4月24日，走进天水天光半导体有限责任公司封装中心，生产计划联合团支部书记丁素丽，头戴超净帽、身穿超净服，在显微镜前细心检验压焊完的集成电路。
封装中心承担该公司集成电路装架、压焊、检验、封盖等工序。丁素丽负责调试压焊程序，压焊集成电路和复检等质量、技术工作。
“在检验工序如果检测出压焊完成的集成电路有问题，我就对废品电路进行复检，查找问题所在，再制定解决方案和措施，避免压焊工序再次出现同样问题” 丁素丽说。
2018年丁素丽进入天水天光半导体有限责任公司工作，现在担任生产计划联合团支部书记，自工作以来，她一向以一名优秀共青团员的标准要求自己，在一线岗位，边学习边生产边摸索，认真研究、优化各工序工艺，经常利用晚上和周末，找同事探讨遇到的各种工艺技术，共同研究。向有经验的老师不耻下问，请教学习，解决生产中遇到的技术难题，以提高产品的成品率。
创新，就要敢闯敢干、敢为人先。在攻关CLCC05B管壳封装小尺寸产品时，丁素丽从前期设计压焊夹具，再到后期研究压焊工艺，开发键合程序的过程中，学习行业内先进封装知识，通过调整夹具，调试工艺参数，将容易交丝的管脚线弧分组设置，设置不同弧形，调整反弧及弧度高度将键合丝高低错开。并调整了打线顺序，成功攻克了毫米级产品的键合打线，为公司成功开拓了新产品。该创新在去年公司举行职工技能竞赛中获得了三等奖。
同样，为解决生产当中25um金丝键合时有脱球，键合拉力不强的问题，丁素丽对25um金丝键合的工艺进行了长时间的摸索和试验，最终确定了一套适用于生产的工艺参数，解决了此问题，该成绩同样获得公司三等奖。还有部分封装形式产品PIND失效率高，为降低失效率，她积极分析问题原因，从原材料、工艺卫生、净化厂房卫生、工艺操作四个方面出发，制定改进措施，分析PIND检测数据，将封装中心PIND失效率控制在了1％之内。
“集成电路封装十分复杂，必须细心、耐心，多观察、勤学习，慢慢积累经验，才能掌握更多的知识，提升自己的技能，遇到复杂问题就能够迎刃而解。”在自己的工作岗位上，丁素丽酷爱钻研，常常为了攻克一个技术难关而废寝忘食。
不仅如此，丁素丽还经常积极参与各项志愿活动，文艺比赛，爱心募捐活动。疫情防控期间，在宣传疫情防控措施同时，配合单位轮流值班、测温、消毒，组织大家有序做核酸检测，被公司评为2021年度 “优秀共青团干部”。
“以后，我将立足本职工作，继续攻坚克难，敢于创新，用实际行动带动身边的团员青年努力工作，奋斗生产一线，书写无悔青春，彰显团员本色。”丁素丽边调试压焊程序边说。
新天水记者李旺旺
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