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模拟芯片巨头德克萨斯仪器公司扩大在中国的投资，成都制造基地的封装/测试工厂扩建项目即将投产。

　　在本届进口博览会上，德州仪器宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二包装/测试厂( CDAT2 )将在年内完成设备安装调试工作，并在未来几个月内投产。

　　德克萨斯仪器成立于1930年，总的部位于美国德克萨斯州，以模拟和嵌入式芯片为主力，是全球最老牌的芯片企业之一。台积电创始人张忠谋、中芯国际创始人张汝京等曾在此任职。 德克萨斯仪器于1986年进入中国，在上海、深圳、北京设立了研发中心和产品线团队，在四川成都建立了制造基地，另外还有两个产品分拨中心。 2021年，德克萨斯仪器的总营业收入为183.4亿美元。

　　德克萨斯仪器四川省成都制造基地是中国最大的投资，目前正在扩建中。 德州仪器成都包装测试厂厂长赵蒙青介绍，2010年建成的四川成都制造基地是德州仪器在中国唯一的制造基地，也是“端到端”基地。 端到端包括晶片制造、测试、凸点加工和最终封装/测试等环节，是德州仪器全球制造和产品分支的一大基点。

　　“成都制造的产品被送到深圳、上海、新加坡三个比较大的产品分拨中心，销售到全球，不仅仅是中国。 ”赵蒙青表示，此次投产的CDAT2工厂将于2018年开工建设，预计全面投产后，成都制造基地封装测试产能将翻一番，加快满足客户需求。

　　德克萨斯仪器同步落地成都CDAT2工厂，也是因为其上的海产品分拨中心完成了自动化升级项目。 德州仪器表示，此前上海产品分拨中心内的工作主要靠人工完成，目前已升级为拥有机器人( 10.540、0.99、10.37 )等先进设备的自动化设施。 自动化升级使德克萨斯设备的库存管理更准确，从而更快、更有效地完成订单。 德州仪器上海产品分拨中心还可以与去年开办的深圳产品分拨中心形成更高效的协同，加强公司的本地运营。

　　赵蒙青表示，将大幅加强对德克萨斯仪器亚太区客户的支持。 “德克萨斯仪器今年为上海的产品分拨中心升级花了不少力气。 升级后，产品分拨中心的运营空间由4000平方米变为9000平方米。 ”他说，目前无论是深圳还是上海的分拨中心，基本上都可以当天配送给当地客户，第二天配送给中国其他地区的客户。在2020年“核心短缺”的热潮中，德克萨斯仪器旗下的多款模拟芯片产品无法满足需求，一度引发了暴涨行情。 目前，随着消费领域核心短缺现象的缓解，面向汽车领域的芯片需求依然高涨。 一家汽车制造商表示，全球供应链仍然不稳定，半导体产业的生产调整、设备采购需要一定的时间，预计汽车芯片要完全正常供应大约需要2-3年。

　　目前，德克萨斯仪器在汽车领域有150多种应用，接近300多种参考设计，交付给所有全球汽车企业。 德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征介绍，德州仪器的芯片解决方案可以让汽车客户更快完成设计，整车开发周期从24个月缩短到12个月。

　　全球半导体行业进入下行周期，此前多家半导体制造企业均有降低资本支出的计划。 德克萨斯机器使用了本公司工厂约80%的芯片，剩下的市场占有率委托部代工，现在也在继续扩大生产。 德克萨斯仪器副总裁兼投资家族经理Dave Pahl表示，该公司正在扩大芯片制造能力，以满足终端市场对芯片需求增长的长期趋势。

　　德克萨斯仪器位于德克萨斯州理查森( Richardson )的RFAB2工厂已经投产，位于犹他州利高)的LFAB工厂也将于今年晚些时候投产，分别是德克萨斯州谢尔曼( Sherman )的SM-1和SM-2

　　10月25日德州仪器发布第三季度财报显示，营收同比增长13%，达到52.41亿美元。 纯利润为22.95亿美元，比去年同期增长18%。 整体业绩略高于市场预期，但第四季度财务预测不及预期。 受芯片需求放缓的影响，德州仪器预计第四季度营收为44亿至48亿美元。

　　德克萨斯仪器董事长兼首席执行官RichTempleton表示，消费电子需求低迷甚至蔓延到整个工业领域，但他强调汽车芯片市场需求依然强劲。