半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包中标候选人公示

中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包中标候选人公示表

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包

项目编号

JG2022-501

招标人

甘肃金川兰新电子科技有限公司

承包方式

总承包

计划工期

472日历天

推荐第一中标候选人

金川集团工程建设有限公司

投标报价（元）

325661392.12

建造师

罗毅升

安全负责人

程 哲

技术负责人

张 岭

 

推荐第二中标候选人

酒钢集团冶金建设有限公司

投标报价（元）

327402114.00

建造师

郭俊

安全负责人

汪建军

技术负责人

张立新

推荐第三中标候选人

江苏天鑫建筑工程有限公司

投标报价（元）

325714229.16

建造师

吴继翔

安全负责人

余志庆

技术负责人

刘书戎

公示（3日）

开始时间

2022年12月31日8:30

结束时间

2023年1月3日8:30

代理机构

甘肃金安建设工程项目管理有限公司

联系方式

18919433263

经办人

金兆龙

 

 

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包中标结果公示表

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包

项目编号

JG2022-501

招标人

甘肃金川兰新电子科技有限公司

中标人

金川集团工程建设有限公司

承包方式

总承包

中标类别

采购施工

中标价（元）

325661392.12

质量要求

合格

建造师

罗毅升620102198905293312

甘1622019202000679

中标时间

2022年12月29日

安全负责人

 

程 哲620302197309210812

甘建安 C（2011）0324008

技术负责人

张 岭620302197404140023

证书编号： 62202112282018

计划工期

472日历天

公示开始时间

2022年12月31日8:30

公示结束时间

2023年1月3日8:30

代理机构

甘肃金安建设工程项目管理有限公司

经办人

金兆龙

联系电话

18919433263

中标结果公示