半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理中标候选人公示

中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理

中标候选人公示表

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理

项目编号

JG2022-514

招标人

甘肃金川兰新电子科技有限公司

承包方式

总承包

监理服务期

455日历天

第一推荐中标候选人

金昌市诚信工程建设监理有限公司

投标报价

1634000.00元

项目总监

许宝科

第二推荐中标候选人

甘肃工程建设监理有限公司

投标报价

1266000.00元

项目总监

刘旭东

第三推荐中标候选人

甘肃经纬建设监理咨询有限责任公司

投标报价

1866000.00元

项目总监

李亚斌

公示（3日）

公示开始时间

2023年1月18日08:30

公示结束时间

2023年1月21日08:30

代理机构

甘肃金安建设工程项目管理有限公司

联系方式

18919433263

经办人

金兆龙

 

 

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理

中标公示表

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理

项目编号

JG2022-514

招标人

甘肃金川兰新电子科技有限公司

中标人

金昌市诚信工程建设监理有限公司

承包方式

总承包

中标类别

监理

中标价（元）

1634000.00元

质量要求

合格

项目总监

姓名：许宝科

身份证号：620302196511031418

证书编号：62001253

中标时间

2023年1月17日

监理服务期

455日历天

公示开始时间

2023年1月18日08:30

公示结束时间

2023年1月21日08:30

代理机构

甘肃金安建设工程项目管理有限公司

经办人

金兆龙

联系电话

18919433263