金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州） 生产线建设项目招标公告

金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州）

生产线建设项目招标公告

招标编号：GZ2303208-JCBDTLZ

一、甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标。

标号

设 备名 称

规格型号

数量（台/套）

备注

1

废水系统成套设备

设计处理水量：1600m³/d，回用率要求：＞35%

1

 

二、合格投标人资格要求：

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