金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包--二次机电工程招标 中标候选人公示

金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包--二次机电工程招标

中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包招标，评标委员会已结束评标工作，根据评标报告，现将推荐的中标候选人公示如下：

招标编号

JCZJ-JCGS-2023-039

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程

招标人

金川集团工程建设有限公司

联系人及联系方式

联系人：王佳琪 

电话：17705029361

招标代理机构

金川集团金昌工程造价咨询

有限公司

联系人及联系方式

联系人：徐晓萍

电话：15593596896

公示开始时间

2023年9月13日

公示结束时

2022年9月15日

中标候选人信息

第一中标

候选人

中标候选人名称

陕西建工安装集团有限公司

投标报价

1718.347381万元

工期（日历天）

103

质量标准

合格

第二中标

候选人

中标候选人名称

甘肃苏净建设发展有限公司

投标报价

1568.481115万元

工期（日历天）

103

质量标准

合格

第三中标

候选人

中标候选人名称

烁东建设集团有限公司

投标报价

1724.902226万元

工期（日历天）

103

质量标准

合格