金川集团工程建设有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包

中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包招标，评标委员会已结束评标工作，根据评标报告，现将推荐的中标候选人公示如下：

招标编号

JCZJ-JCGS-2023-042

项目名称

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包

招标人

金川集团工程建设有限公司

联系人及联系方式

联 系 人：李雪燕

电    话：18593019296

招标代理机构

金川集团金昌工程造价咨询有限公司

联系人及联系方式

联系人：崔志斌

电话：17793539606

公示开始时间

2023年9月14日

公示结束时间

2023年9月16日

中标候选人信息

第一中标

候选人

陕西同盛空调净化设备有限公司

投标报价

1288.169652万元

工期

97日历天

质量标准

合格

第二中标

候选人

甘肃苏净建设发展有限公司

投标报价

1245.319016万元

工期

97日历天

质量标准

合格

第三中标

候选人

广东冠华工程有限公司

投标报价

1156.127176万元

工期

97日历天

质量标准

合格