天水：创新引擎动力强 企业发展劲头足

新天水·天水日报记者 王琴

科技创新是产业升级、经济发展的重要驱动力。2023年，天水市持续强化企业创新主体地位，不断激活企业创新发展潜能，努力优化科技创新环境，积极提升企业科技进步与创新水平，科技创新释放的无穷活力正成为推动我市经济社会高质量发展的强大动能。

近日，在天水星火机床有限责任公司数控产品装备车间内机器轰鸣，工人们正有序忙碌在各自岗位上，进行零部件组装或产品调试。在车间一侧，一台CNCT61250×140×35R数控重型双镗杆深孔车镗床的装配工作已进入收尾阶段。

作为全省工业产业链“链主”企业，天水星火机床有限责任公司以现有技术为支撑，以甘肃省高档数控机床创新联合体为平台，紧盯国家发展战略和一些重点领域产业的发展方向，立足科技创新，大力研发产品，在军工、航空航天、核工业、工程机械等重点领域成效显著。2023年，公司研发的超大直径筒体数控开孔设备成功替代了进口产品，自主研制的五轴联动机床和数控缠绕机床也均实现新的突破。目前，这些产品已商品化、产业化，实现了关键核心技术独立自主，起到了“破卡替代”作用。

走进天水华天科技股份有限公司生产车间，半导体集成电路封装、测试各个环节紧密衔接，工人们开足马力赶订单、忙交付。而在公司产品研发办公室内，研发人员正埋头苦干、攻坚克难，瞄准产业“科技创新高地”，踏出企业提速发展的铿锵足音。

长期以来，该公司坚持以高质量发展为主题，以科技创新为动力，大力实施创新驱动发展战略，全力推进了甘肃省集成电路封测产业稳健发展。2022年，由天水华天电子集团牵头组建的“甘肃省集成电路制造材料创新联合体”，以集聚创新资源、培育发展新兴产业、支撑传统产业升级为目标，推动创新与产业互融共进，成功打造了天水乃至全省集成电路产业集群。

“2022年，联合体项目由华天牵头，联合10家单位共同承担并取得了预期成果，突破了高填充导电胶技术、高可靠性高压隔离引线框架设计技术和高耐压塑封料技术，开发出的导电胶、引线框架和塑封料等集成电路封装材料已在我国集成电路封装测试头部企业应用。2023年，联合体项目承担单位已拓展至18家，共4个课题。”天水华天科技股份有限公司副总工程师张进兵说。

随着科技创新成果的不断涌现，我市形成了更具竞争力的工业产业体系。目前，已入库国家科技型中小企业328家，省级科技创新型企业174家，高新技术企业131家。以集成电路封装、先进装备制造、生物医药等为主体的高新技术产业集群不断发展壮大，全市高新技术产业化指数达88．88％，居全省第一。